研究了当归油对白及多糖微凝胶贴片中α-熊果苷的促渗透作用，为挥发油作为透皮促进剂在日化、医药领域的进一步应用提供依据。采用涂膜法制备以白及多糖为基质的α-熊果苷微凝胶贴片，采用HPLC法测定α-熊果苷含量；采用立式扩散池考察当归油对α-熊果苷经皮渗透的影响规律；采用DSC分析给药前后皮肤角质层的结构特征变化，以揭示当归油促进药物透皮吸收的机理。所制备的白及多糖微凝胶贴片外观细腻，柔软，有韧性，体外透皮试验显示，随着处方中当归油浓度的增加，α-熊果苷的累积透过量逐渐增加，促渗作用增强，当当归油浓度达到1.0%时，α-熊果苷的累积透过量较对照组提高了1.89倍。DSC分析显示，随着处方中当归油浓度的增大，皮肤的特征峰逐渐变弱，当当归油的加入量达1.0%时，皮肤角质层的特征峰消失。当归油具有良好的透皮促进作用，1.0%当归油对α-熊果苷促渗作用最佳，当归油可作为一种天然透皮促进剂，具有良好的应用前景。
以石墨作为碳源，正硅酸乙酯作为硅源，硝酸钴作为催化剂，采用溶胶-凝胶法和碳热还原法制备纳米碳化硅，并对其光催化性能进行研究。讨论了不同Si C用量、不同p H值、不同光源下纳米碳化硅对罗丹明B的光催化降解效果。结果表明：在250W紫外灯照射条件下，当p H=1，催化剂量为100mg时，罗丹明B的光降解效果最好，最高降解率可达58.52%。
利用紫外光引发过硫酸钠产生的羟基自由基替代无机强酸，在中性条件下水解正硅酸四乙酯，一步绿色合成了铜、铁共掺杂的SBA-15有序介孔二氧化硅材料。采用XRD、SEM、TEM、EDS能谱以及物理吸附（N2）等表征手段对所得介孔二氧化硅材料进行了系统表征分析。结果表明：成功合成了纤维状的Fe、Cu共掺杂SBA-15介孔氧化硅材料，该材料呈现出有序的介孔结构，其中Fe∶Cu∶Si原子比约为1∶3∶58；随着Fe、Cu掺杂量增加，Fe-Cu-SBA-15介孔氧化硅材料的比表面积先增大后减小，介孔孔径逐渐减小。
以镁铝水滑石(Mg Al-LDH)为载体，在不加入任何化学还原剂和稳定剂的条件下，利用超声波将Mg Al-LDH的表面羟基激发出具有较强还原性的氢自由基，原位还原Pd2+为Pd0，制备出Mg Al-LDH负载纳米钯催化剂(Pd/LDH)。采用XRD、FT-IR、TEM和N2物理吸附等对所制备的Pd/LDH进行了分析与表征。在300 W超声功率和25℃下，还原时间20min所得Pd/LDH上的Pd NPs均匀分布在LDH表面及介孔孔道内，粒径分布在1.15～2.81nm，平均粒径为1.49nm。当反应温度为60℃，溶剂为乙醇水溶液(体积比6∶6)，催化剂用量为0.10%mol，碳酸钾为碱时，催化4-硝基溴苯与苯基硼酸的Suzuki偶联反应的收率为96.58%。此方法为环境友好制备纳米金属催化剂提供了合理的技术方案。
采用差示扫描量热分析技术研究催化剂TE用量对环氧/氰酸酯树脂反应活性和固化度的影响，借助动态力学热分析仪研究TE用量及固化温度对树脂玻璃化温度的影响，采用傅立叶变换红外光谱（FTIR）对环氧/氰酸酯树脂的固化过程进行了表征，最后研究了固化温度对树脂力学性能的影响。结果表明，温度是影响树脂固化度的最主要关键因素；催化剂能够显著降低环氧/氰酸酯的反应温度，但对玻璃化温度有负作用，催化剂TE用量适宜比例为0.14phr。树脂在120～150℃下以氰酸酯自聚反应为主；温度升至180℃后，除了低聚体进一步发生交联反应外，还存在环氧基团与氨基甲酸酯（氰酸酯基团与水的反应产物）的反应。随着固化温度的增加，玻璃化温度逐渐升高，150℃力学性能大幅度增加。
主要研究了环氧-氰酸酯(EP-CE)树脂在三种低温固化工艺(80℃/96h、120℃/48h、100℃/12h+150℃/12h)条件下性能和结构的变化。结果表明：固化工艺对树脂固化度、玻璃化温度、高温剪切强度和介电损耗的影响比较明显。三种低温固化工艺树脂的固化度分别为78.74%、93.41%、96.38%,Tg分别为87.4℃、139.73℃、162.6℃;150℃剪切强度分别为15.65MPa、18.59MPa、20.49MPa;10GHz介电损耗分别为0.02235、0.02047、0.01979；固化工艺对室温剪切强度和TG性能影响较小。IR分析结果表明：在较低温度固化时，氰酸酯基团首先发生了三聚反应，同时伴随有异氰脲酸酯结构的生成。固化温度增加有利于树脂中环氧基团与异氰脲酸酯生成噁唑烷酮的反应。
采用共聚的丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯核壳结构微纳米橡胶粒子增韧氰酸酯/环氧树脂。研究结果表明，加入核壳粒子后，CE/EP树脂韧性获得提高。随着核壳粒子用量从0phr增加到30phr，室温剪切强度和90°剥离强度逐渐增加，150℃剪切强度轻微下降。热失重研究结果表明，核壳粒子加入后，树脂体系固化物起始热分解温度仅下降了5～10℃，下降幅度较小。SEM微观形貌显示，随着核壳粒子用量的增加，树脂由脆性断裂演变为韧性断裂。
采用硅烷偶联剂(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷,KH-570)和纳米羟基磷灰石(n-HA)分别对微晶纤维素(MCC)表面处理。运用熔融共混方法制备改性微晶纤维素/聚乳酸(MCC/PLA)复合材料。研究了不同的MCC表面改性方法对MCC/PLA复合材料力学性能和热稳定性能的影响。结果表明：硅烷偶联剂KH-570化学包覆于MCC表面，纳米羟基磷灰石(n-HA)表面物理包覆于MCC表面，均可以使MCC的接触角增大，亲水性减弱。扫描电镜(SEM)观察到表面处理前后的MCC填料对复合材料界面影响显著；力学性能测试结果显示KH-570、n-HA表面包覆MCC能够提升聚乳酸复合材料的拉伸强度和弯曲强度。当添加量为5%(wt)时，经偶联剂处理过的MCC填充聚乳酸的材料拉伸强度达到48.74 MPa,n-HA与MCC(1∶1)物理包覆的MCC填充聚乳酸复合材料弯曲强度及冲击强度分别达到了96.29MPa,0.59k J·m-1。应力、应变试验结果显示，n-HA与MCC(1∶1)包覆改性MCC的复合材料屈服应力最大。热重分析表明经硅烷偶联剂KH-570和n-HA包覆改性可以使MCC的热稳定性提高。
10,10-二苯基-5,10-二氢二苯并[1,4]氮硅杂环己烷(4)是一种重要的热活化延迟荧光材料中间体。以2-溴苯胺和1-溴-2-碘苯为原料，经过Buchwald-Hartwig偶联、氨基保护、有机锂试剂脱卤素关环和氨基保护基的脱除等4步反应合成了10,10-二苯基-5,10-二氢二苯并[1,4]氮硅杂环己烷(4)，合成总收率达48.1%。该合成路线具有原料简单易得，反应条件温和，产品收率高等优点，适宜于工业化开发。
以液体聚硫橡胶为基胶，二氧化硅为补强填料，研究了聚合物微球对聚硫密封剂硫化过程、力学性能及耐电弧腐蚀性能的影响。通过力学性能试验、耐电弧试验对比了常温、100℃*168h燃油浸泡及60℃*168h水浸泡条件下密封剂材料的性能变化。试验结果为：液体聚硫橡胶中添加聚合物微球对，密封剂的硫化过程无较大影响，但力学性能及耐电弧腐蚀性能下降；100℃*168h燃油浸泡、60℃*168h水浸泡后密封剂材料的耐电弧腐蚀性能可明显提高。表明常温时，配方中添加聚合物微球会降低密封剂的耐电弧腐蚀性，但在一定试验环境下，会增强密封剂的耐电弧腐蚀性能。
成功制备了一种可用于去除挥发性有机化合物(VOCs)的基于多孔粘土异质结构(PCH)与藻酸盐生物聚合物的吸附剂。从N2吸附-解吸分析可知，在引入多孔结构后，膨润土的比表面积、孔容和孔径均显著增加。而与藻酸盐络合后，孔结构对孔容和孔径无显著影响。与藻酸盐和藻酸盐珠相比，藻酸盐包覆的多孔粘土异质结构(ALG-PCH)的热稳定性明显增强。通过透射电子显微镜(TEM)观察了ALG-PCH的形貌，结果表明，c轴层的无序和有序分别是由多孔结构和与海藻酸盐的络合引起的，这与X射线衍射结果相吻合。为了优化ALG-PCH的制备，尝试了不同的反应条件(藻酸盐浓度、Ca Cl2浓度、珠粒大小以及藻酸盐与PCH的质量比)。根据甲苯吸附-解吸实验，将ALG-PCH的制备条件定为3mm的挤压头、0.5%的藻酸盐和2%的Ca Cl2溶液，藻酸盐与PCH的质量比为1∶50。此外，该材料在常温常压下，吸附容量约为61.63mg/g，解吸效率约为48.5%。
环氧树脂液体胶粘剂存在不耐高温的问题。以环氧树脂为基料，通过加入聚芳醚腈、碳硼烷以及聚氨酯等三种不同的改性物质，制成三种不同类型的环氧树脂液体胶粘剂，并针对这三种胶粘剂，分析环氧树脂液体胶粘剂耐高温性能。结果表明：通过高温下热重测试，碳硼烷-环氧树脂胶粘剂的表观分解温度和温度指数最高，分别为850.3℃和23.54℃，均高于其他环氧树脂胶粘剂，其耐高温性能最好，其次是聚芳醚腈-环氧树脂胶粘剂，最后是聚氨酯-环氧树脂胶粘剂；从连接强度的角度，聚芳醚腈-环氧树脂胶粘剂在800℃时，连接强度为8.825MPa，无论是温度还是连接强度均高于其他胶粘剂，因此，聚芳醚腈-环氧树脂胶粘剂的耐高温性能最好。由此说明胶粘剂应用在实际环境中，耐高温性能与本身存在差异，这与粘接的试件材料、粘接工艺等各种因素有关，所以在选择胶粘剂时，应该根据具体应用场合进行针对性选择。
优选α,ω-二甲氧基聚二甲基硅氧烷为基胶(下称107胶)，以纳米碳酸钙粉体补强，通过对交联剂、催化剂、硅烷偶联剂等功能助剂选型和用量研究，制备出满足照明设备密封、高强度的有机硅密封胶。试验过程分析107胶的黏度、硅烷偶联剂牌号、交联剂与纳米碳酸钙添加量对有机硅密封胶力学粘接强度、施工硫化速率和贮存稳定性的影响。试验结果发现，当选用100份黏度为80000m Pa·s的107胶，120份填料纳米碳酸钙补强、4份交联剂，以牌号LT-550为硅烷偶联剂，以此配方研制得的有机硅密封胶粘接、力学性能最佳，具有优异的储存性能和施工性能，能够满足照明装饰快速密封与粘接需求。
苯基硅橡胶因其优异的耐温性与柔韧性等性能，在航空航天及电子封装等领域得到广泛应用。综述了近年来关于苯基硅橡胶耐温性能的研究进展，首先从主链刚性基团与封端基团种类以及分子序列结构、侧基种类与苯基含量等角度分析了硅橡胶的结构-性能关系，然后介绍了白炭黑、金属氧化物和硅树脂等填料对硅橡胶耐温性能的影响，概述了苯基硅橡胶的耐高低温特性研究现状，最后对苯基硅橡胶未来的研究方向和应用做了展望。
主要介绍了超声技术在催化油浆净化分离中的应用现状。在催化油浆的净化分离中，超声不但能够降低催化油浆的黏度，且与其他分离方法联合应用能够达到强化脱除的效果，缩短了脱除时间，提高了脱除效率。对超声技术在催化油浆的脱固分离技术的发展进行了展望。
介孔材料由于其孔道规整有序、孔径大小可调，可以实现微孔分子筛难以完成的大分子的吸附、分离反应，近年来介孔分子筛合成和应用的研究引起了学者们的广泛关注。KIT-6介孔分子筛具有高比表面积，三维连通的双螺旋孔道结构的优点，十分适合应用于催化、吸附和药物领域。概述了KIT-6介孔材料的合成和不同应用领域的研究进展。
酚醛树脂在胶粘剂领域是一种非常重要的材料，但是由于普通酚醛树脂分子链中存在大量的酚羟基和亚甲基，使酚醛树脂的耐热性受到影响。因此，要想提高酚醛树脂的耐高温性能，就需要改善酚醛树脂的分子结构。详细对硅改性酚醛树脂、钼改性酚醛树脂、硼改性酚醛树脂和硼硅改性酚醛树脂进行了综述，旨在为制备耐高温酚醛树脂提供参考。
对玉米栽种过程中常用的22种隐性农药、禁限用农药和植物生长调节剂等在玉米粉中的残留进行分析测定，使用乙腈溶液对样品进行萃取，利用Qu ECh ERS方法对样品进行净化处理，利用超高效液相色谱-串联质谱（UPLC-MS/MS）对处理后的玉米粉样品中所提的农药残留进行分析检测。对测试过程中实验仪器和萃取溶剂等因素对实验的影响进行了讨论，该方法相对简便，且实验结果表明，结果可靠稳定，偏差小，在50～200μg/L浓度范围内，标准曲线呈良好的线性关系且相关系数均高于0.99。利用此方法可实现对玉米粉中农药残留的稳定检测和分析。
采集七台河市勃利县的低热值煤矸石样品进行理化特征分析，并且利用热重法分析了该地区不同粒径低热值煤矸石的着火及燃尽特性。结果表明，该地区煤矸石矿物组成以石英为主，对水体环境危害较大的有害物质氟化铍含量相对较高。化学成分主要为Si O2和Al2O3，含量占比分别约为49.78%～66.75%和13.53%～21.06%,Fe2O3含量约为1.91%～3.07%，含硫量约为0.10%～0.18%，属于铝硅型低硫煤矸石。该地区低热值煤矸石的燃烧分为三个阶段。1mm以下煤矸石样品均是较易稳定着火的。随着煤矸石粒径增大，燃烧结束时样品残留量增加，燃尽时间增加，着火温度逐渐升高，达到最大燃烧速率时的温度也随之升高，而最大燃烧速率有所下降。
对国内外主要几个胶粘剂单搭接拉伸剪切强度试验方法（金属对金属）标准进行了对比，并总结了各标准之间的相似和差异。发现随着加载速度和被粘试片厚度的增加，胶粘剂强度和试样拉伸模量都会有所提高，但数据的标准偏差会有所增加。随着试样长度及搭接长度的增加，试样的拉伸剪切强度会有较大提高，但拉伸模量会降低很多，数据的平行性会有所改善。对同一种产品进行研究或检验时，应选用更符合产品设计的相应标准并始终采用同一标准进行测试。
优选α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶，气相法白炭黑为补强填料，通过两种不同交联剂混合配备，选择适量偶联剂和催化剂等功能助剂，制得综合性能优异、应用范围广泛的脱酮肟型透明硅橡胶。试验逐一分析107胶黏度、交联剂与填料添加量对硅橡胶力学或施工性能的影响。结果发现，当选用80000～200000m Pa·s黏度107胶作基胶，5～7份混合交联剂，8～10份补强填料气相法白炭黑，以此配方研制得的透明硅橡胶拥有优异的拉伸强度、断裂伸长率以及位移能力，施工便捷、贮存稳定，具有广阔的适用发展领域。
以环氧丙烯酸树脂和甲基丙烯酸羟丙酯为主要材料，以气相二氧化硅为填料，以N-乙酰苯肼为促进剂，糖精为助促进剂，异丙苯过氧化氢为引发剂等助剂制备厌氧胶，分析了促进剂、助促进剂、引发剂的用量对厌氧胶性能的影响。结果表明：当促进剂含量为1.5%、助促进剂含量为0.2%和引发剂含量为2.5%时，制备得到的厌氧胶性能优越。
